东莞市金世祥塑胶原料有限公司
产品展厅
高刚性高耐热LCP C150 低噪音POM塑胶颗粒
  • 品牌:日本
  • 产地:日本宝理
  • 型号:25/KG
  • 货号:LCP
  • 价格: ¥55/千克
  • 发布日期: 2017-05-31
  • 更新日期: 2025-08-25
产品详请
品牌 日本
货号 LCP
用途 塑料制品
牌号 C150
型号 C150
品名 LCP
包装规格 25/KG
外形尺寸 颗粒
生产企业 日本
是否进口

LCP(液晶聚合物#)/C150/日本宝理

特性备注:液晶聚合物 玻璃纤维增强材料 刚性,高 耐热性,高

重要参数: 密度:1.81 g/cm3 成型收缩率:0.03 % 缺口冲击强度:12 拉伸强度:155 MPa 断裂伸长率:1.3 % 弯曲强度:230 MPa 弯曲模量:20500 MPa 热变形温度:255 ℃

LCP的特性与应用 

一、特性

aLCP具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。cLCP的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。


二、应用

a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);bLCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面;LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件:用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护头套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后机械强度高,用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料,既可提高机械强度性能,又可提高使用强度及化学稳定性等。


三、LCP
的注塑工艺  由于改性后的性能和用途级别相差很大,其加工工艺变数也很大,故应相应调整如下范围:1、干燥:140℃140150℃ /5-7Hr2、注塑温度:260300410℃3、模温:100100240℃


联系方式
手机:13794886146
Q Q:
微信扫一扫