IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更先进，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方

特性：耐热，高强度，润滑性，抗腐蚀，耐磨，碳纤增强，结晶，电气性能，耐疲劳
用途：医疗护理，电气应用，汽车应用，航空航天应用，军事应用
参数： 密度：1.51g/cm3  收缩率：0.50%  收缩率：0.20%  吸水率：0.10%  拉伸屈服强度：175MPa 

航空航天领域聚醚醚酮PEEK可加工成各种高精度的飞机零部件，由于其耐水解、耐腐蚀和阻燃性能好，可加工成飞机的内/外部件及火箭发动机的许多零部件

工业领域聚醚醚酮PEEK由于具有良好机械性能、耐高温、耐磨耗，并能耐高压，常用来制造压缩机阀片、活塞环、密封件等