IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更先进，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方

特性：耐水解，阻燃，耐化学性
用途：工程配件，医疗护理，汽车应用，纺织应用，航空航天应用
参数： 密度：1.31g/cm3  收缩率：1.0 到 1.6%  吸水率：< 5.0%  拉伸模量：4000MPa  拉伸强度：100MPa 

石油化工、电子电气、仪器仪表、机械汽车、疗卫生生、航天航空等诸多领域得到了广泛的应用

工业领域聚醚醚酮PEEK由于具有良好机械性能、耐高温、耐磨耗，并能耐高压，常用来制造压缩机阀片、活塞环、密封件等