IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更先进，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方

用途：工程配件，医疗护理，汽车应用，轴承，泵件，齿轮，纺织应用，航空航天应用
参数： 密度：1.40g/cm3  收缩率：0.20 到 0.60%  吸水率：< 0.10%  拉伸模量：16000MPa  拉伸强度：175MPa 

医疗分析器械领域
由于PEEK可耐反复的高压灭菌，在医疗器械中可用于制造内窥镜零件、牙科用的去垢器等。另外，由于PEEK的高强度和低溶出性，已用在仪器分析的液相色谱柱、管、附件等

汽车制造聚醚醚酮PEEK一直成功地用于汽车制造业，由于它具有良好耐摩擦性能，可以替代金属(包括不锈钢、钛)制造发动机内罩、汽车轴承、密封件和刹车片等