PA66在聚酰胺材料中有较高的熔点。它是一种半晶体-晶体材料

特性：耐油，高刚性，尺寸稳定性
用途：电气元件，外壳，电子绝缘，机械
加工方法：注塑
参数： 密度 / 比重：1.36g/cm3  熔体体积流动速率：40cm3/10min  收缩率：0.30%  吸水率：5.5%  吸水率：5.5% 

PA66广泛用于制造机械、汽车、化学与电气装置的零件，如齿轮、滚子、滑轮、辊轴、泵体中叶轮、风扇叶片、高压密封围、阀座、垫片、衬套、各种把手、支撑架、电线包层等