PA66在聚酰胺材料中有较高的熔点。它是一种半晶体-晶体材料

特性：无卤，阻燃
用途：电气元件，外壳，OA设备，电器
加工方法：注塑
参数： 密度：1.19g/cm3  收缩率：0.60 到 0.90%  收缩率：0.60 到 0.90%  吸水率：1.1%  吸水率：7.5% 

制造各种轴承、齿轮、 滑轮、输油管、储油器、耐油垫片，保护罩、支撑架、车轮罩盖、导流板、风扇

汽车：散热风扇、门把、油箱盖、进气隔栅、水箱护盖、灯座