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| 品牌 | 陶氏杜邦 |
| 货号 | PPA |
| 用途 | 家电部件 |
| 牌号 | 51G35HSL BK083 (Cond) |
| 型号 | 51G35HSL BK083 (Cond) |
| 品名 | PA66 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 生产企业 | 陶氏杜邦 |
| 是否进口 | 是 |
封装树脂
1.PPA HTN52G35EF-BK420 35%玻纤增强，封装应用
2.PPA HTN54G35EF-BK420 35%玻纤，热稳定，润滑，耐高水解，封装应用
特性：热稳定，玻纤增强
加工方法：注塑
参数： 拉伸模量：11500MPa 弯曲模量：10000MPa
1、用于替代PA46、PPS、LCP、PPS等特殊塑料的理想材料。
2、电子零件：连接器、片状电容器、控制器、开关、微型喇叭、芯片组、插座
